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先进封装，被证伪了？据悉，台积电正在计划兴建4座1.4nm芯片生产基地，且首座预计赶在2027年底前试产，2028年下半年将正式量产。此前我们推断芯片先进封装需求将快速提升的核心逻辑是，芯片制程来到2...

阅读全文 由李康珉发布李康珉 1 次浏览 2025-05-01
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